财联社7月30日讯（编辑 李莹） 美东时间周三盘后，高通公布2026财年第三财季的季度财报。财报显示其营收及利润双双下滑，主要原因是内存涨价抬升手机整机成本、压制终端需求，进而拖累高通手机芯片业务。 高通财报显示，2026财年第三财季营收为99.5亿美元，同比下滑4%，高于华尔街此前预期的97亿美元；净利润为20亿美元，同比下降25%。 对于第四财季，高通给出97亿至105亿美元的营收指引，与分析师一致预期的100亿美元大致持平。 财报公布后，高通盘后股价下跌约4.5%，近一个月累计跌幅超17%。 9月芯片涨价 业内指出，本季度内存芯片价格暴涨，智能手机厂商承受较大经营压力。国际数据公司IDC数据显示，全球智能手机二季度出货量同比下降6.7%，连续两个季度下滑，仅有苹果、三星实现出货量正增长。 高通手机芯片覆盖全价位智能手机，但营收与利润更多依托高端旗舰方向业务，中低端市场面临联发科竞争、渗透率偏低。 2026财年第三财季，高通手机业务营收同比下滑20%至51亿美元。 高通CEO克里斯蒂亚诺 · 安蒙在财报发布后的采访中表示，高通正采取切实举措应对这一局面，包括自9月1日起全面上调芯片价格（其芯片目前大多供给智能手机厂商）。 安蒙指出： “内存涨价改变了高端机型内部的消费偏好：消费者更倾向高端产品线里价位更低的型号，或是选择上代旧机型。” 供应链成本走高拖累公司毛利率，但该压力属于短期现象，高通将通过涨价向下游转嫁成本。由于需要逐一与客户协商定价，成本上涨与调价落地存在时间差，毛利率因此会短期承压。 安蒙表示，高通与三星的合作关系依然牢固，三星约70%的旗舰机型搭载高通骁龙芯片。 汽车芯片与数据中心 高通首席财务官Akash Palkhiwala称，2026财年第四财季，公司为iPhone18系列供应基带芯片的占比将显著低于此前预估的20%。 业内指出，随着向苹果供应iP…
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