《科创板日报》7月22日讯 当地时间7月21日，英伟达正式披露Vera Rubin平台最新进展及多项实测数据。 英伟达透露， Vera Rubin NVL72正在加速量产 。目前已有多家合作伙伴的 数据中心 部署了相关机架，包括CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云基础设施（OCI）。 Vera Rubin平台从芯片到计算集群整体设计，旨在实现最高的每瓦性能和最低的 Token 成本。CoreWeave基于DeepSeek-R1的首轮测试结果显示：相比Grace Blackwell NVL72，Vera Rubin NVL72每兆瓦可提供10倍更高的吞吐量。 在网络方面，Vera Rubin平台采用第六代NVLink scale-up技术，复杂工作负载吞吐量是传统以太网2倍以上，同时延迟降低3倍，数据包处理速率提升10倍；scale-out方面，Spectrum-X Ethernet融合了102.4T Spectrum-6交换系统、1.6T ConnectX-9 SuperNICs、自适应路由、先进拥塞控制、遥测技术和开放操作系统支持，其RDMA带宽比现成以太网高出1.6倍。 针对Vera Rubin平台，英伟达对整体系统完成了极致协同设计。在这其中， Vera CPU是整个系统的核心。 本次英伟达披露了Vera CPU的多项最新数据，包括规格参数、基准测试及架构信息，这些信息对于潜在客户全面评估该芯片至关重要。英伟达透露，Vera芯片已交付给包括OpenAI、Anthropic及SpaceX等客户。 Vera CPU专为智能体时代设计打造，其定制化Olympus核心相比竞争对手的Chiplet设计，实现单线程性能提升2倍，核心间带宽提升3倍，内存延迟降低40%。这使得Vera CPU成为面向关键智能体工作负载时，效率最高的单线程CPU。 英伟达表示，Ver…
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